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La Unión Europea aprueba una subvención de 5.000 millones de euros de Alemania para la creación de una planta de chips en Dresde

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La ceremonia de colocación de la primera piedra de la fábrica de chips de TSMC en Dresde, Alemania, fue un evento de gran importancia para la industria de semiconductores en Europa. La presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen, destacó que esta inversión no solo representa un impulso para la innovación en el continente, sino que también fortalece la seguridad del suministro, la resistencia y la soberanía digital de Europa en tecnologías de semiconductores.

El proyecto de la fábrica de chips de TSMC en Dresde es parte de la estrategia europea para producir chips en el continente y reducir la dependencia exterior. La European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una empresa conjunta de TSMC, Bosch, Infineon y NXP, será la encargada de operar la nueva fábrica, que generará 2.000 empleos directos.

El Gobierno alemán ha comprometido importantes ayudas económicas para sacar adelante este proyecto, con una inversión de 5.000 millones de euros autorizada por la Comisión Europea. Esta inversión se suma a otras iniciativas en la región, como el traslado de Intel a Magdeburgo, donde la empresa estadounidense planea invertir hasta 30.000 millones de euros en los próximos años.

La fábrica de TSMC en Dresde se centrará principalmente en la producción de microchips para la industria del automóvil, un sector en crecimiento debido a la generalización de los vehículos conectados a la red y los coches eléctricos. Se espera que la producción comience a finales de 2027, lo que impulsará la industria de semiconductores en la región.

El canciller alemán, Olaf Scholz, destacó la importancia de seguir apoyando la industria de semiconductores en los próximos años para evitar una mayor dependencia exterior. En un contexto político marcado por el creciente nacionalismo en Alemania, Scholz hizo un llamado a mantener una actitud abierta a la inversión y al futuro, en lugar de caer en el aislamiento y el miedo.

La ceremonia de colocación de la primera piedra de la fábrica de TSMC en Dresde fue un hito importante en el desarrollo de la industria de semiconductores en Europa. Con el apoyo de la Comisión Europea y el Gobierno alemán, se espera que esta inversión impulse la innovación, la producción local de chips y la creación de empleo en la región.

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